[九师联盟]2023~2024学年高三核心模拟卷(中)一1理科综合(XKB)答案

作者: 来源:答案易对 2023-12-16 04:28:06  阅读:112次

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全围100所名枝最断高考模拟予猫卷。(5)一种硅镓半导体材料的晶胞结构如图所示。由硫,稼,◆银形成的化合物的晶胞是底面为正方形的长方体结构,则该晶体中硫的配位数为,晶胞底面的边长4=5.75nm,高h=10.30nm,该晶体的密度为●g·cm3(列出计算式即可)。36.[化学一选修5:有机化学基础](15分)●0○Ag GaSHOOH有机物K(入)是合成抗癌药托瑞米芬的中间体,其合成路线如下:HB0,△F①H,0/OH0H封C18H1602②HCOOHHOOH①iAIH4N(②H0KOHOR"线R”-C已知:RK2CO→R'回答下列问题:(1)有机物B的化学名称是(2)有机物F中的官能团名称是(3)生成C的反应类型是(4)由D生成E的化学方程式为(5)M是J的同分异构体,符合下列条件的M有种;其中核磁共振氢谱有理科综合卷(三)第16页(共18页)【23·ZX,MNJ·理科综合·N】