初二语文知识点上册专题训练：字音字形-答案易对

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本文从以下几个角度介绍。

绝密★启用前2023学年普通高等学校全国统一模拟招生考试新未来11月高一联考语文全卷满分150分，考试时间150分钟。注意事项：1.答卷前，考生务必将自己的姓名、准考证号填写在答题卡上，并将条形码粘贴在答题卡上的指定位置。2.回答选择题时，选出每小题答案后，用铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑。如需改动，用橡皮擦干净后，再选涂其他答案标号。回答非选择题时，将答案写在答题卡上。写在本试卷上无效。3.考试结束后，将本试卷和答题卡一并收回。一、现代文阅读(35分)(一)现代文阅读I（本题共5小题，17分)阅读下面的文字，完成1~5题。材料一：“缺‘芯’少魂”是中国信息产业发展的一大难题，中兴公司、华为公司接连遭遇美国芯片“断供”事件把这一难题进一步凸显出来，记者为此专访了中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南。记者：有人说，多少有关提倡剑新的宣传报道，都不抵不上“中兴事件”“华为事件”的警示来得深刻、有效。您如何看待这两个事件？倪光南：“中兴事件”“华为事件”没有发生之前，很多人觉得芯片和普通的电子元器件一样，直接从市场上买来用就是了。这两个事件引发了全民自发地关心中国芯片技术发展和芯片产业进步的局面。从这个意义上来说，上述事件是全民的“警醒剂”，有积极的一面。记者：经过多年发展，中国芯片技术和产业目前水和实力究竟如何？与美国相比，还有多大差距？具体体现在哪些方面？倪光南：在芯片设计方面，中国进步很快，可以说，已经位列全球第二，仅次于美国，不仅拥有全球数量最多的设计公司，而且水达到了相当高度，设计出一批优秀产品。中国在芯片设计领域还存在设计工具方面的“短板”。芯片设计是在电子设计自动化工具(EDA)软件台上，通过计算机进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真等来完成的，而能提供该软件服务的主要是外国公司。在芯片制造领域，包括制造工艺和制造装备方面，整体而言，中国能力亟待提高。芯片制造工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、扩散、氧化…与这些制造工艺相对应，制造关键装备多达200多种，其中包括光刻机、刻蚀机、清洗机、切割减薄设备、分选机以及其他工序所需的扩散、氧化、清洗设备等。每种装备的制造技术要求都很高，制造难度极大且造价十分高昂。语文试题第1页（共8页）

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